补充说明
对于衍生产品，如下所示将插入以“ A”开头的字母：
例如：TB67Sxxx FTAG：TB67Sxxx FTG的封装衍生产品
（例如：引脚数不同的QFN封装。）
TB67SxxxA FTG：FTB67Sxxx FTG的功能和分级衍生产品

1. BiCD工艺电机驱动IC

2. 产品特有名称：用数字表示

3. 封装名称：用字母表示

• FTG：QFN

• FG：SSOP／HSOP

• FNG：HTSSOP

• NG：DIP

• HQ：HZIP

1. BiCD工艺电机驱动IC

2. 产品特有名称：用数字表示

3. 封装名称：用字母表示

• FTG：QFN

• FG：SSOP／HSOP

• FNG：HTSSOP

• NG：DIP

• HQ：HZIP

1.BiCD工艺（130nm）电机驱动IC

2.支持的电机

• B：无刷直流电机

• H：直流有刷电机／步进电机

• S：步进电机

• Z：其他（3通道半桥）

3.产品特有名称：用数字表示

4. 封装名称：用字母表示

• FTG：QFN

• FG：SSOP／HSOP

• FNG：HTSSOP

• NG：DIP

• HQ：HZIP