微控制器

示例3)TMPM3H4FWxUG


微控制器示例3
微控制器示例3


1. 东芝微控制器的识别

2. 内核
 M4:Arm Cortex-M4  M3:Arm Cortex-M3  M0:Arm Cortex-M0

3. 产品组
 TXZ家族用字母书写,TX家族用数字书写。
 H:用于通用/消费类电子设备
 K:用于电机/逆变器控制工业设备(MCU+AMP/COMP)
 G:用于办公自动化/数字设备/工业设备
 E:用于机器人、精密仪器控制
 P:用于医疗/电池设备

4. 引脚数
 在同一组中,即使引脚数相同,也可以根据规格的不同,正确使用数字和字母。

 引脚数
0G≤32引脚
1H33引脚≤,≤44引脚
2J45引脚≤,≤48引脚
3K49引脚≤,≤52引脚
4L53引脚≤,≤64引脚
5M65引脚≤,≤80引脚
6N81引脚≤,≤100引脚
7P101引脚≤,≤128引脚
8Q129引脚≤,≤144引脚
9R145引脚≤,≤176引脚
AS177引脚≤,≤200引脚
BT201引脚≤,≤224引脚
CU225引脚≤,≤250引脚
DV251引脚≤,≤300引脚

5. ROM型
 F:Flash C:掩码

6. ROM尺寸

 MPSUWYZDE1015204080
KB3248649612825638451276810241536204840968192

7. 版本

8. 封装
 QG:塑料收缩四边形无引脚封装;防潮封装
 UG,DUG,FG,DFG:塑料方形扁平封装;防潮封装
 MG,DMG:塑料小型封装;防潮封装
 XBG:塑料球栅阵列;防潮封装


示例2)TMPM369FDxxXBG

微控制器示例2
微控制器示例2

1. 东芝微控制器

2. 微控制器内核
 M0:00  M3:03  M4:04  R4:04R  A9:09  19A:19A,19A/H1

3. 微控制器子类型

4. ROM型
 C:掩码  F:Flash

5. ROM尺寸

 HMRSWYZDE101520
KB16325664128256384512768102415362048

6. 微控制器版本

7. 汽车质量等级
 R:A级,-40°C至+85°C T:A级,-40°C至+125°C
 I:B级,-40°C至+85°C S:B级,-40°C至+125°C

8. 封装
 QG:塑料收缩四边形无引脚封装(VQON);防潮封装
 XBG:塑封球栅阵列(BGA,FBGA,TFBGA,VFBGA);防潮封装
 UG,FG,DFG:塑料方形扁平封装(QFP,LQFP,HQFP);防潮封装
 DMG:塑料小型封装(SOP);防潮封装
 NG:塑料收缩双列直插式封装(SDIP)


示例1)TMP89FS60xxUG

微控制器示例1
微控制器示例1

1. 东芝微控制器

2. 微控制器内核
 89:870/C1  92:900/H1

3. ROM型
 C:掩码  E:EEPROM  F:Flash  P:OTP

4. ROM尺寸

 123468CHKMNPSUWFYZD
KB12346812162432404860/6496124/128192256384512

5. 微控制器子类型

6. 微控制器版本

7. 汽车质量等级
 R:A级,-40°C至+85°C T:A级,-40°C至+125°C
 I:B级,-40°C至+85°C S:B级,-40°C至+125°C

8. 封装
 QG:塑料收缩四边形无引脚封装(VQON);防潮封装
 XBG:塑料球栅阵列(BGA);防潮封装
 WBG:晶片级芯片尺寸封装(WCSP);防潮封装
 UG,DUG,FG,DFG:塑料方形扁平封装(QFP);防潮封装
 MG,DMG:塑料小型封装(SOP);防潮封装
 NG:塑料收缩双列直插式封装(SDIP)