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社会责任
MOSFET
我们一直在为全球化业务布局， 作为中国半导体供应商，我们以为世界服务为企业愿景
3引脚
4引脚
5引脚
6引脚
8引脚
9引脚及以上
3引脚
表面贴片式封装
CST3B
W
:
1.2 mm
0.039 inch
L
:
0.8 mm
0.024 inch
H
:
0.48 mm
0.011 inch
SCT3C
W
:
0.8
0.039 inch
L
:
0.6
0.024 inch
H
:
0.38
0.011 inch
D2PAK
W
:
10.35
0.039 inch
L
:
15.3
0.024 inch
H
:
4.46
0.011 inch
D2PAK+
W
:
10.0
0.039 inch
L
:
15.0
0.024 inch
H
:
3.5
0.011 inch
DPAK
W
:
6.6
0.039 inch
L
:
10.0
0.024 inch
H
:
2.3
0.011 inch
直插式封装
IPAK
W
:
6.65
0.039 inch
L
:
2.1
0.024 inch
H
:
6.3
0.011 inch
New PW-Mold2
W
:
6.5
0.039 inch
L
:
5.5
0.024 inch
H
:
2.3
0.011 inch
TO-220
W
:
10.16
0.039 inch
L
:
15.1
0.024 inch
H
:
4.45
0.011 inch
4引脚
直插式封装
TO-247-4L
W
:
15.94 mm
0.039 inch
L
:
20.95 mm
0.024 inch
H
:
5.0 mm
0.011 inch
5引脚
表面贴片式封装
DFN 8×8
W
:
80.
0.039 inch
L
:
8.0
0.024 inch
H
:
0.85
0.011 inch
6引脚
表面贴片式封装
S-TOGL™
W
:
7.0
0.039 inch
L
:
8.44
0.024 inch
H
:
2.3
0.011 inch
8引脚
表面贴片式封装
DSOP Advance
W
:
5.0
0.039 inch
L
:
6.0
0.024 inch
H
:
0.73
0.011 inch
9引脚及以上
表面贴片式封装
L-TOGL™
W
:
9.9
0.039 inch
L
:
11.81
0.024 inch
H
:
2.3
0.011 inch
